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一个IC设计的公司的组织架构和部门职能

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E币

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发表于 2019-10-9 14:44:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
一个初具形式的IC设计公司的架构如下:(以下内容不特指任何具体公司,只是一些行业的参考机构设置.)
20190521182058579.png

1、董事长向董事会负责。

2、董事长助理负责协助完成董事长的行程安排、计划实施和会议总结等其他事项。

3、其他下辖二级部门由各部门总监负责(如人事部)。

4、人事部:负责 ----- 薪酬,考核,招聘,培训等。

5、财务部:负责 ----- 报销,发票,进帐,出账,税务等。

6、行政部:负责 ----- 文秘等。

7、研发部:下设 ***** 项目管理 、模拟、数字、算法、固件、测试&应用等。

8、市场部:负责 ----- 市场、销售、客服等。

9、运营部:下设 ***** 生产管理、运营管理等。

10、品质部: 负责 ----- 供应商品质,设计品质,流程体系,可靠性品质。

其中三级部门由各部门经理负责,主要职责:

7.1、项目部        负责项目立项调研,牵头项目规划和执行

7.2、模拟研发     负责完成产品需的模拟模块(射频、AD等)

7.3、数字研发       负责开的数字模块 上承模拟部门 下接固件研发部门

7.4、固件研发       负责开发IC内部估计、优化相关性能

7.5、算法研发       负责项目所需算法研究和实现

7.6、测试与应用   负责产品测试、客户支持、应用开发

9.1、生产管理    负责 仓储、生产安排

9.2、运营管理    负责 资源开发、采购、计划



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发表于 2020-11-5 10:35:24 | 显示全部楼层
分的很好
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